TiN gold Kim loại trung bình Máy quét phún xạ Magnetron / Hệ thống phún xạ MF



Lớp phủ chân không Magnetron Sputtering là một loại tinh dầu xử lý bề mặt mạ PVD Ion. Nó có thể được sử dụng để sản xuất màng dẫn hoặc không dẫn, trên nhiều loại vật liệu: kim loại, thủy tinh, gốm, nhựa, hợp kim kim loại. Khái niệm lắng đọng phún xạ: vật liệu phủ (mục tiêu, còn được gọi là cực âm) và các phần công việc (chất nền, còn được gọi là cực dương) được đặt vào buồng chân không và áp suất giảm. Quá trình phún xạ được bắt đầu bằng cách đặt mục tiêu dưới một điện áp khác biệt và đưa khí Argon tạo thành các ion argon (phóng điện phát sáng). Các ion argon tăng tốc về phía mục tiêu quá trình và thay thế các nguyên tử mục tiêu. Các nguyên tử phún xạ này sau đó được ngưng tụ trên đế và tạo thành lớp đồng nhất rất mỏng và cao. Nhiều màu sắc khác nhau có thể đạt được bằng cách đưa các loại khí phản ứng như nitơ, oxgen hoặc acetylene vào khí thải hte trong quá trình phủ.

Các mô hình phún xạ Magnetron: phún xạ DC, phún xạ MF, phún xạ RF

MF phún xạ là gì?

So với phún xạ DC và RF, phún xạ giữa tần số đã trở thành một kỹ thuật phún xạ màng mỏng chính để sản xuất hàng loạt lớp phủ, đặc biệt là cho sự lắng đọng màng của lớp phủ điện môi và không dẫn điện trên các bề mặt như lớp phủ quang học, tấm pin mặt trời, nhiều lớp , phim vật liệu tổng hợp, vv
Nó đang thay thế phún xạ RF do nó hoạt động với kHz chứ không phải MHz để có tốc độ lắng nhanh hơn nhiều và cũng có thể tránh được ngộ độc Target trong quá trình lắng đọng màng mỏng như DC.

Mục tiêu phún xạ MF luôn tồn tại với hai bộ. Hai cực âm được sử dụng với dòng điện xoay chiều qua lại giữa chúng để làm sạch bề mặt mục tiêu với mỗi lần đảo ngược để giảm điện tích tích tụ trên điện môi dẫn đến việc tạo ra các giọt có thể phun ra plasma và ngăn sự phát triển màng mỏng đồng nhất --- đó là những gì chúng ta gọi là Nhiễm độc đích.

Hiệu suất hệ thống phún xạ MF
1. Áp suất chân không tối đa: tốt hơn 5.0 × 10 ^{- 6} Torr.
2. Áp suất chân không hoạt động: 1.0 × 10 ^{- 4} Torr.
3. Thời gian bơm: từ 1 atm đến 1.0 × 10 ^{- 4} Torr≤ 3 phút (nhiệt độ phòng, buồng khô, sạch và trống)
4. Vật liệu kim loại hóa (phún xạ + bay hơi hồ quang): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC, v.v.
5. Mô hình hoạt động: Hoàn toàn tự động / Bán tự động / Thủ công

Cấu trúc hệ thống phún xạ MF
Máy sơn chân không chứa hệ thống hoàn thành chính được liệt kê dưới đây:
1. Buồng hút chân không
2. Hệ thống bơm chân không rầm rộ (Gói bơm dự phòng)
3. Hệ thống bơm chân không cao (Bơm phân tử treo từ tính)
4. Hệ thống điều khiển và vận hành điện
5. Hệ thống cơ sở vật chất (Hệ thống phụ)
6. Hệ thống lắng đọng: cực âm phún xạ MF, cấp nguồn MF, nguồn ion cung cấp năng lượng thiên vị cho tùy chọn

Thông số kỹ thuật của hệ thống phún xạ RTSP1212-MF

Chúng tôi có nhiều mô hình cho lựa chọn của bạn!




Vui lòng liên hệ với chúng tôi để biết thêm thông số kỹ thuật, Royal Technology hân hạnh cung cấp cho bạn các giải pháp phủ tổng thể.