DPC gốm PCB / Alumina Oxide (Al 2 O 3) PCB, Nhôm Nitride (AIN) Mạ đồng PCB bằng PVD
The DPC process- Direct Plating Copper is an advanced coating technology applied with LED, semiconductor, electronic industries. Quy trình DPC - Direct Plating Copper là một công nghệ sơn tiên tiến được áp dụng với các ngành công nghiệp LED, bán dẫn, điện tử. One typical application is Ceramic Radiating Substrate. Một ứng dụng điển hình là Chất nền bức xạ gốm. Cooper conductive film deposition on Aluminum Oxide (Al2O3), AlN substrates by PVD vacuum sputtering technology, compared with traditional manufacturing methods: DBC LTCC HTCC, much lower production cost is its high feature. Sự lắng đọng màng dẫn điện Cooper trên Nhôm Oxide (Al 2 O 3), chất nền AlN bằng công nghệ phún xạ chân không PVD, so với các phương pháp sản xuất truyền thống: DBC LTCC HTCC, chi phí sản xuất thấp hơn nhiều là tính năng cao của nó.
Đội ngũ công nghệ hoàng gia đã hợp tác với khách hàng của chúng tôi để phát triển quy trình DPC thành công với công nghệ phún xạ PVD.
Các ứng dụng của DPC:
HBLED
Chất nền cho các tế bào tập trung năng lượng mặt trời
Bao bì bán dẫn điện bao gồm điều khiển động cơ ô tô
Lai và điện ô tô quản lý điện
Gói cho RF
Thiết bị vi sóng
Ưu điểm kỹ thuật:
Hệ thống phún xạ DPCS1215 + là phiên bản nâng cấp dựa trên mẫu ASC1215 gốc, hệ thống mới nhất có một số ưu điểm:
Quy trình hiệu quả cao hơn:
1. Lớp phủ hai mặt có sẵn theo thiết kế đồ gá;
2. Lên đến 8 mặt bích catốt phẳng tiêu chuẩn cho nhiều nguồn.
3. Công suất lớn lên tới 2,2 chips Chip gốm mỗi chu kỳ;
4. Tự động hóa hoàn toàn, PLC + Màn hình cảm ứng, hệ thống điều khiển ONE-touch.
Chi phí sản xuất thấp hơn:
1. Được trang bị 2 bơm phân tử treo từ tính, thời gian khởi động nhanh, bảo trì miễn phí;
2. Công suất làm nóng tối đa;
3. Hình dạng bát giác của buồng cho không gian tối ưu bằng cách sử dụng, tối đa 8 nguồn hồ quang và 4 catốt phún xạ để lắng đọng nhanh các lớp phủ;
Hiệu suất
1. Áp suất chân không tối đa: tốt hơn 5.0 × 10-6 Torr.
2. Áp suất chân không hoạt động: 1.0 × 10-4 Torr.
3. Thời gian bơm xuống: từ 1 atm đến 1.0 × 10-4 3 phút (nhiệt độ phòng, buồng khô, sạch và trống)
4. Vật liệu kim loại hóa (phún xạ + bay hơi hồ quang): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, v.v.
5. Mô hình hoạt động: Hoàn toàn tự động / Bán tự động / Thủ công
| Sự miêu tả | DPC1215 + |
| Chiều cao buồng (mm) | 1500 |
| Chiều rộng cửa x chiều cao (mm) | 1200 x 1200 |
| Sputtering Cathodes Gắn mặt bích | 4 |
| Mặt bích gắn nguồn ion | 1 |
| Arc Cathodes Gắn mặt bích | số 8 |
| Vệ tinh (mm) | 16 x Φ120 |
| Công suất thiên vị xung (KW) | 36 |
| Công suất phún xạ (KW) | DC36 + MF36 |
| Công suất hồ quang (KW) | 8 x 5 |
| Nguồn ion (KW) | 5 |
| Hệ thống sưởi (KW) | 18 |
| Chiều cao lớp phủ hiệu quả (mm) | 1020 |
| Bơm phân tử treo | 2 x 3300 L / S |
| Rễ bơm | 1 x 1000m³ / giờ |
| Bơm cánh gạt quay | 1 x 300m³ / h |
| Giữ máy bơm |
1 x 60m³ / giờ
|
| Sức chứa | 2.2 |
Bố trí
Minh họa thiết kế 3D
Hoặc bạn đang tìm kiếm một giải pháp phủ tổng thể cho PBC bằng gốm hoặc thành phẩm, vui lòng liên hệ với chúng tôi để biết thêm thông số kỹ thuật, Royal Technology hân hạnh cung cấp cho bạn các giải pháp phủ tổng thể.
