Ceramic LED Chips Nhà máy Tráng phủ / Ag, Cu Sự lắng đọng trên Al2O3, AlN Circuit Boards
Hiệu suất
1. Áp suất chân không tối đa: tốt hơn 5.0 x 10-6 Torr.
2. Áp suất hút: 1,0x10-4 Torr.
3. Thời gian bơm: Từ 1 atm đến 1.0 x 10-4 Torr≤ 3 phút (nhiệt độ phòng, phòng sạch, khô và trống rỗng)
4. Metalizing vật liệu (sputtering + bay hơi bốc hơi): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr vv
5. Mô hình hoạt động: Toàn tự động / bán tự động / thủ công
Kết cấu
Máy phủ chân không chứa hệ thống hoàn chỉnh chính được liệt kê dưới đây:
1. Phòng hút chân không
2. Hệ thống bơm chân không rò rỉ (gói bơm bơm)
3. Hệ thống bơm chân không cao (Bơm phân tử từ tính treo)
4. Hệ thống điều khiển và điều khiển điện
5. Hệ thống tiện nghi (Hệ thống phụ)
6. Hệ thống lắng đọng
Máy tráng xi mạ đồng Các tính năng chính
1. Được trang bị 8 cathode hồ quang hướng dẫn và DC Sputtering Cathodes, MF Sputtering Cathodes, đơn vị nguồn Ion.
2. Lớp phủ đa lớp và phủ đồng
3. Nguồn Ion để làm sạch bằng tia plasma và xử lý lớp bồi bằng Ion để tăng độ bám dính của phim.
4. Gạch / Al2O3 / AlN chất nền nóng lên đơn vị;
5. Hệ thống xoay và xoay vòng, cho lớp phủ 1 mặt và lớp phủ 2 mặt.
Nhà máy phủ Powder Magnetron của Cooper Magnetron trên lớp phủ Radiating Gạch
Quá trình DPC- Mạ đồng trực tiếp là một công nghệ phủ tiên tiến được áp dụng với các ngành công nghiệp LED / bán dẫn / điện tử. Một trong những ứng dụng điển hình là Ceramic Radiating Substrate.
Chất tạo màng dẫn điện trên bề mặt Al2O3, AlN bằng công nghệ phun PVD bằng chân không, so với các phương pháp sản xuất truyền thống: DBC LTCC HTCC, chi phí sản xuất thấp hơn rất nhiều.
Đội ngũ kỹ thuật Hoàng gia đã hỗ trợ khách hàng của chúng tôi phát triển quy trình DPC thành công với công nghệ phun trào PVD.
Máy RTAC1215-SP được thiết kế đặc biệt cho lớp phủ màng dẫn điện đồng trên các tấm gốm Ceramic, bảng mạch điện tử.
Xin vui lòng liên hệ với chúng tôi để biết thêm chi tiết, Royal Technology vinh dự cung cấp cho bạn tổng số các giải pháp phủ.
