THƯỢNG HẢI, TRUNG QUỐC—Trong một bước tiến quan trọng cho ngành sản xuất điện tử, Shanghai Royal Technology Inc. đã phát triển và ra mắt Máy Phủ Phun PVD Magnetron cho Bảng Mạch In - RTSP1200-PCB, một giải pháp tiên tiến được thiết kế để tăng cường hiệu suất và độ bền của PCB thông qua công nghệ lắng đọng hơi vật lý (PVD) tiên tiến.
Máy móc sáng tạo này đại diện cho một bước đột phá trong việc áp dụng các lớp phủ bảo vệ và chức năng cho bảng mạch in, đáp ứng các nhu cầu quan trọng của ngành về khả năng chống ăn mòn, hiệu suất điện được tăng cường và độ tin cậy được cải thiện trong các thiết bị điện tử.
RTSP1200-PCB sử dụng lắng đọng phun magnetron DC/MF và công nghệ chùm ion để áp dụng các lớp phủ màng mỏng chính xác cho các chất nền PCB. Quá trình này diễn ra trong một môi trường chân không được kiểm soát tỉ mỉ, đảm bảo sự lắng đọng đồng đều của các vật liệu chức năng khác nhau24.
Hệ thống có buồng hình trụ với định hướng dọc (φ1200 * H1500mm) và có thể chứa các kích thước tải tối đa là φ1000mm * H1100mm. Với bốn cathode phun phẳng cộng với một mặt bích gắn thêm để nâng cấp trong tương lai, máy cung cấp khả năng sản xuất đáng kể. Mỗi cathode được hỗ trợ bởi một nguồn cung cấp năng lượng lắng đọng phun mạnh mẽ có khả năng cung cấp lên đến 30KW, đảm bảo lắng đọng màng chất lượng cao trong các tình huống sản xuất khác nhau8.
RTSP1200-PCB cho phép các nhà sản xuất PCB áp dụng các lớp phủ bảo vệ và chức năng đa dạng:
Màng dẫn điện bao gồm các họ Vàng (Au), Bạc (Ag) và Đồng (Cu)
Các lớp kim loại chống ăn mòn như Tantalum (Ta), Niken (Ni), Crom (Cr) và Zirconium (Zr)
Màng hợp chất tiên tiến bao gồm màng kim loại gốc carbon và màng kim loại nitride
Các lớp phủ này cung cấp cho PCB khả năng bảo vệ đặc biệt chống lại quá trình oxy hóa và suy giảm đồng thời đảm bảo độ cứng cao và khả năng chống mài mòn—các yếu tố quan trọng để kéo dài tuổi thọ hoạt động của các linh kiện điện tử6.
Không giống như các quy trình mạ điện kim loại thông thường, RTSP1200-PCB cung cấp một giải pháp thay thế thân thiện với môi trường với chi phí sản xuất thấp hơn đáng kể. Thiết kế hiệu quả của hệ thống tiêu thụ khoảng 50KW trung bình (với mức tối đa là 105KW), khiến nó trở thành một lựa chọn tiết kiệm năng lượng cho các hoạt động sản xuất số lượng lớn1.
Thiết kế cấu trúc mô-đun của máy cho phép trao đổi nhanh chóng các cathode và mục tiêu, giảm thiểu thời gian ngừng hoạt động và yêu cầu bảo trì. Triết lý thiết kế này, kết hợp với các dịch vụ đào tạo toàn diện về vận hành máy, bảo trì và công thức quy trình phủ, đảm bảo các nhà sản xuất có thể nhanh chóng tích hợp hệ thống vào dây chuyền sản xuất của họ4.
Việc giới thiệu thiết bị chuyên dụng này diễn ra vào thời điểm then chốt đối với ngành PCB toàn cầu. Theo nghiên cứu thị trường, thị trường máy phủ PVD cho PCB và chất nền dự kiến sẽ tăng trưởng đáng kể đến năm 2030, với khu vực Châu Á - Thái Bình Dương đã chiếm hơn 65% thị trường thiết bị phủ phun magnetron toàn cầu37.
Các công nghệ PVD tiên tiến như phun magnetron đang ngày càng được ứng dụng trong sản xuất điện tử do khả năng tạo ra các màng có mật độ cao, đồng đều cao với độ dày được kiểm soát chính xác—các thuộc tính cần thiết cho các thiết bị điện tử hiện đại đòi hỏi sự thu nhỏ và độ tin cậy được tăng cường59.
Shanghai Royal Technology Inc. cung cấp các dịch vụ trên toàn thế giới toàn diện cho RTSP1200-PCB, với các mạng lưới hỗ trợ được thiết lập trên khắp Châu Âu (Ba Lan), Tây Á & Trung Đông (Iran, Thổ Nhĩ Kỳ), Ấn Độ và Nam Mỹ (Mexico). Công ty cung cấp bảo hành có giới hạn một năm miễn phí, với hỗ trợ trọn đời cho máy2.
Công ty hỗ trợ cả hai dịch vụ OEM và ODM, cung cấp các khả năng thiết kế và chế tạo riêng để đáp ứng các yêu cầu cụ thể của khách hàng và các ứng dụng phủ chuyên biệt.
