PVD Sputtering Máy tráng phủ, Hệ thống phún xạ MF, Đơn vị lắng đọng TiN MF

MF Mangetron Sputtering Coater RT1215-SPMF được thiết kế để mạ đồng, alumunium, nhựa, bảng mạch kim loại mạ lớp màng dẫn điện. Nó có thể ngưng tụ màng mỏng Nano trên đế. Ngoại trừ Ag phún xạ, nó cũng có thể ký gửi Ni, Au, Ag, Al, Cr, SS316L.

Máy RTSP1215-MF được lắp đặt với 2 cặp catốt phún xạ MF trên buồng và 1 bộ nguồn Anode Layer Ion để làm sạch bắn phá plasma trước khi lắng đọng màng PVD.

Nguồn ion là bản gốc từ công ty Gencoa, thuộc tính:

1. Từ trường được tối ưu hóa để tạo ra chùm plasma chuẩn trực ở áp suất phún xạ tiêu chuẩn

2. Điều chỉnh tự động để gas duy trì dòng điện & điện áp không đổi - điều khiển tự động đa gas

3. Cực dương than chì và cực âm để bảo vệ chất nền khỏi bị nhiễm bẩn và cung cấp các thành phần có tuổi thọ cao

4. Cách điện tiêu chuẩn RF trên tất cả các nguồn ion

5. Làm mát trực tiếp cực dương và cực âm - chuyển đổi nhanh các bộ phận

6. Dễ dàng chuyển đổi các bộ phận catốt để cung cấp nhiều bẫy từ cho hoạt động điện áp thấp hơn hoặc chùm tia tập trung

7. Cung cấp điện quy định với phản hồi điều chỉnh khí để duy trì cùng một dòng điện mọi lúc

Bố trí thiết bị sơn phủ RTSP1215-MF MF

Các ứng dụng thiết bị sơn phủ RTSP1215-MF MF:

1. Có sẵn trên các chất nền của: Nhựa, Polyme, Kính và tấm gốm, Thép không gỉ, Tấm đồng, Tấm nhôm, v.v.

2. Để tạo màng Nano như: TiN, TiC, TiCN, Cr, CrC, CrN, Cu, Ag, Au, Ni, Al, v.v.

RT1215-SPMF MF Thiết bị lớp phủ Thiết bị sơn:

1. Thiết kế chắc chắn, tốt cho không gian phòng hạn chế

2. Dễ dàng truy cập để bảo trì và sửa chữa

3. Hệ thống bơm nhanh cho năng suất cao

4. Vỏ điện tiêu chuẩn CE, tiêu chuẩn UL cũng có sẵn.

5. Tay nghề chế tạo chính xác

6. Chạy ổn định để đảm bảo sản xuất phim chất lượng cao.

Trạng thái làm việc của xi lanh hoặc Planar MF

Thông số kỹ thuật của thiết bị sơn phủ RT1215-SPMF MF:

Vui lòng liên hệ với chúng tôi để biết thêm thông số kỹ thuật, Royal Technology hân hạnh cung cấp cho bạn các giải pháp phủ tổng thể.